BST9555是一种水溶性铜保护剂，可在化学铜、电镀铜或其它铜及铜合金表面形成无色透明的保护膜。此 保护膜不影响铜层的焊接性能，几乎不改变接触电阻；工艺操作简单，仅需要将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，然后水洗烘干就行；安全且环保；设备腐蚀程度小。
物理状态：澄清无色液体气味：轻微酸味 比 重：1.0±0.05@25℃ 溶 解 性：含少有机溶剂，与水共溶 包装规格：25L/桶
适用于PCB与电子领域非特殊要求的范畴
