B-Shiner Wafer Cleaner BST208产品系列清洗剂是由深圳伯斯特有限公司同国内某知名大学共同研发生产的，具独立自主知识产权的一款芯片清洗产品。专业解决半导体晶片切割后硅屑残留的不良问题而设计的高效清洗产品。

Wafer Cleaner 工作原理

  半导体晶片在切割时，常产生以下不良：

• 由于切刀高速运转用硅接触，产生大量的硅粉，产生的硅粉由于表面作用而吸附残留在Band Pad表面，造成产品脏污。
• 由于水分子表面张力较大，水不能完全渗透到硅片与刀具缝隙之间，致使用硅屑附在缝隙中及局部温度高导致崩裂。
• 由于切割时刀具上的金属屑片的残留，将与Al (Band pad) 形成原电池，造电化学腐蚀 。

  消除产生不良：

• Wafer Cleaner BST208 由于含有一张表面活性剂，能够降低水分子的表面张力，切割时产的硅粉能够被水及时清洗，
• 降低切割时的摩擦力，利于水扩散到刀具与硅片之间缝隙，降低切割温度，有效防止崩边；
• 表面活性剂的存在，产生的金属屑也能及时清洗 ，阻止了原电池的产生，避免Band Pad腐蚀；
• 切割时加入CO2，增加电导率，防止由于静电作用而破坏芯片。

效果

未使用wafer cleaner水分子作用力大	使用wafer cleaner后降低水分子作用力

未使用wafer cleaner	使用wafer cleaner

BST208B芯片清洗剂与水以一定的比例混合，然后再通过药液混合系统再一次按一定比例混合稀释，切割芯片时直接喷淋在刀具及芯片表面，切割完毕后须用纯水清洗干净再进行烘干。