| 描述 |
| OSP9407有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代有机可焊保护剂，适合高密度、细间距印制线路板的制造；与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的搭配性，可以承受3~5次的高温无铅回流焊接；工艺简单，成品率高，酸度低，对板的攻击小，环保性好；与现有设备的相容性好。 |
 |
OSP的反应原理
- 铜离子具有d空轨道，而咪唑是典型的配位体，它能以整个共轭体系的电子与二价铜离子配位。但一个咪唑环的6个电子加上铜的9个d电子共15个电子，不满足18价电子稳定原则，因此还须有另一个咪唑分子参与反应，用其3-位氮上的孤对电子与铜离子形成配位键，再通过二价铜还原成一价铜的过程，即形成了稳定的18价电子结构（见下图）；
- 唑类分子与铜离子的不断反应，构成了纵横交错的网状“有机铜络合物” 保护膜，该膜能保护铜面在恶劣环境下不被氧化；
- 在后续的焊接高温中，该保护膜又能很容易被助焊剂迅速溶解清除，露出干净的铜面并在极短的时间内完成焊接；
|
| 工艺及设备 |
流程
- PCB抗氧化处理核心，活性成膜剂与铜直接反应在电路板裸铜表面形成“有机铜络合物”的有机膜层防止铜面氧化；
- OSP9407由9407A、9407B和9407C组成；
- 9407A主要成分为咪唑类有机化合物，是成膜的主体；
- 9407B主要成分为脂肪酸盐，是补充剂，促进膜的生成；
- 9407C是9407A的浓缩液，主要用于补充9407A浓度；
参数控制：
OSP膜厚的几种影响因素：
药水耗量和换缸频率
- OSP9407每升药水可做板1000 ~ 1200ft2，也即300升的缸可做板约30万呎，如果平时保养工作做得好、水洗及各项参数控制得严格，则可以做到40万呎以上的产量；
- 在正常产量条件下，4 ~ 6个月应该换一次缸；
- 如果OSP缸的参数控制得不好，比如PH值过高、酸度过低，则活性成分容易析出，会导致消耗量偏高的问题；
- 消耗及补充量会因设备条件和生产板情况的差异而有所不同，需在试产过程中根据实际情况相应调整；
- 换缸前的一些症状：成膜不均，
- 颜色异常，浓度下降快，消耗快，
- 补加量异常等；
设备要求
|
OSP 槽
缸体: 硬质PP、硬质PVC材料
行辘、滚轮: 硬质PE、PP、PVC，铁氟龙
滚轮轴芯：钛、316不锈钢、碳纤维
加热器: 钛, 石英, 铁氟龙
吸水绵辘: 聚氨酯PU、PVA、PVC
抽风: 需要
过滤: 需要，10微米PP滤芯
|
 |
★ 注意：钛质材料不可用于双氧水型微蚀槽；316不锈钢不可用于除油槽
|
| 性能测试 |
| IR Reflow Test |
| 参考标准：客户标准，无铅回流焊曲线 |
| 测试要求：曲线峰值温度 260℃， IR Reflow: 1-3次 |
 |
| 可焊性测试 |
| 参考标准：IPC-TM-650 2.4.12 |
 |
 |
| 波峰焊测试 |
| 参考标准：IPC-TM650-2.4.14.1 |
 |
 |
| IR Reflow 后几种OSP波峰焊的通孔上锡率 |
 |
| 以上是与国际两大知名公司A.B以及国内C公司进行对比 |
| 湿润平衡测试 |
参考标准：IEC-68-2-54
1）T0 < 2.5 s; TF2/3max < 5.0 s；
2） F2 > (0.25~0.67)F5； F5 > 0.8F2； |
 |
| 离子污染度测试 |
参考标准：IPC-TM-650 2.3.25, 2.3.26
离子污染度测试仪：Omegameter 600SMD
离子提取剂：异丙醇：DI水 / 75: 25 or 50: 50 |
 |
| 电性能-接触电阻测试（ICT Test） |
对于OSP板的电性能测试(ICT)，要求使用尖头探针进行组装后电测；客户参考标准为：< 0.5 欧 |
|
OSP9407 ： 10 ~ 40 毫欧
Comp.A ：30 ~ 60 毫欧
|
|
