BST9406是硫酸-双氧水体系半蚀刻型的添加剂,适合于溶解大量铜的减薄板面铜工序,能均匀快速的对铜箔进行减薄处理,并防止铜面氧化。
特点:
- 提升双氧水的微蚀速度;
- 微蚀速度稳定,保证均一的蚀铜量;
- 含有高效稳定剂双氧水不易分解,含量稳定,有利于工艺的控制;
- 操作维护简单;
- 铜含量可达50g/L。
应用流程:
- 开料之后: 开料→减薄铜→内层→…
- 内层压板之后:压板→减薄铜→钻孔→…
- 一次镀铜之后:一次镀铜→贴干膜遮盖孔→减薄铜→干膜→…
使用BST9406优点
减薄铜后效果:(在外层蚀刻时,能增加蚀刻系数)
| 减薄铜厚度 |
12um铜箔→减薄铜→20um电镀铜→线路制作 |
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7um
0um
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反应原理:
铜金属与双氧水和硫酸反应,生成溶解于水的硫酸铜而溶解,使铜面得到化学处理;特殊添加剂能加速双氧水和铜金属反应,同时又缓解铜离子对双氧水的分解作用。
添加剂加快铜和双氧水反应
添加剂阻止双氧水自我分解
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