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BST9246 低温浸渍去溢料
描述

 

BST9246浸泡去溢料液打破传统浸泡去溢料剂需要在高温(110-130℃)条件下才能去除半导体塑封后的溢胶,BST9246仅需加热至30—60℃甚至是常温即可有效的去除溢胶。而且不损伤基材。可用来除去各种flashes 和 resin bleed.

特点:

  • 所需温度低,减少耗电量,降低成本;
  • 挥发量少,减少用量,降低成本;
  • 操作方便简单;
  • 对基材不腐蚀,去除溢胶效果佳;
  • 节能环保。
     

反应原理:

在碱性条件下,通过特殊添加剂使固化后的树脂被溶胀,在经过高压水洗,清除多余的溢胶。

工艺条件:

 

 工艺参数:

具体参数根据溢胶的严重程度而变化,对于溢胶不严重的工件,甚至可以在常温下进行。

参数 控制范围 最佳值
温度 30-60 ℃ 45 ℃
时间 30-60分钟 45分钟

设备要求

去溢料槽         
缸体:  PP,PVC
加热器: 铁氟龙,316不锈钢
抽风: 需要

  

性能测试

 

与目前高温浸泡去溢料对比:

生产时,BST9246的温度控制在30-60℃,高温去溢料的温度控制在110-130 ℃,相比高温去溢料的用电量几乎可以忽略!大大的节约用电量。

项目 BST9246 高温浸泡去溢料
耗电量 温度低,耗电量少甚至不需消耗电。 温度高,耗电量大
用量消耗 挥发量少,而且可用水补加,耗量少  挥发量大,耗量高
环境影响 气味小,蒸汽大部分是水 气味大,高温下,药水成分被蒸发,对人体副作用大。

 

 药水挥发量测试:

测试方法:

产品 测试温度 测试时间
高温去溢料 100℃ 1小时
BST9246 50℃ 1小时

 测试结果:

项目 BST9246 高温去溢料
挥发量 0.1% 16.5%

低温去溢料挥发量极少,同减少对生产环境的污染!

 

去溢料效果(去除溢胶能力对比):

测试条件:

产品 温度要求 控制温度 浸泡时间按
BST9246 30-60℃ 40℃ 60min
A公司去溢料产品 60-90℃ 80℃ 60min

  测试结果: 

BST9246去除溢胶效果 A公司产品去除溢胶效果

 BST9246去除溢胶能力强

 

去溢料效果(对工件变色影响对比):

测试条件

产品 温度要求 控制温度 浸泡时间按
BST9246 30-60℃ 40℃
 
45min
某公司去溢料产品
60-90℃
 
80℃
 
45min

测试结果:

BST9246对基材无影响 A公司产品使基材严重变色

 

BST9246对工件基材无变色影响

 

 

安全及废液处理

 

安全事项:

  • 避免与眼睛、皮肤和呼吸器官接触,操作时佩带防护镜、手套及保护衣物,当喷淋于身体时,用大量的水冲洗,眼部接触后,冲洗后立即就医。请参考MSDS资料。
  • 使用带有透气孔的桶贮存药液或工作液。
  • 贮存在室温、通风及远离阳光的环境下。

废液处理

  • BST9246含有有机碱,需用专门回收装置回收后处理;
  • 处理后的废水应符合当地环保法律法规要求。

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