BST9246浸泡去溢料液打破传统浸泡去溢料剂需要在高温(110-130℃)条件下才能去除半导体塑封后的溢胶,BST9246仅需加热至30—60℃甚至是常温即可有效的去除溢胶。而且不损伤基材。可用来除去各种flashes 和 resin bleed.
特点:
- 所需温度低,减少耗电量,降低成本;
- 挥发量少,减少用量,降低成本;
- 操作方便简单;
- 对基材不腐蚀,去除溢胶效果佳;
- 节能环保。
反应原理:
在碱性条件下,通过特殊添加剂使固化后的树脂被溶胀,在经过高压水洗,清除多余的溢胶。
工艺条件:
工艺参数:
具体参数根据溢胶的严重程度而变化,对于溢胶不严重的工件,甚至可以在常温下进行。
| 参数 |
控制范围 |
最佳值 |
| 温度 |
30-60 ℃ |
45 ℃ |
| 时间 |
30-60分钟 |
45分钟 |
设备要求
去溢料槽
缸体: PP,PVC
加热器: 铁氟龙,316不锈钢
抽风: 需要
|